Юридический адрес: Республика Беларусь, 220013 г. Минск, ул. П.Бровки 6
Телефон:
+375 17 293 89 52
E-mail: sizova@bsuir.by

Публикации Владимира Леонидовича Ланина

 

1. Ланин В.Л., Петухов И.Б. Технология и оборудование для проволочного микромонтажа многокристальных модулей // Электроника. Наука. Технология. Бизнес. –2016. – № 1(00062). – С. 178–184.
 

2. Ланин В.Л., Лаппо А.И. Сравнительная эффективность инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулей // Электронная обработка материалов, 2016, № 4. – С. 103–108.
 

3. Зенин В.В., Емельянов В.А., Ланин В.Л. Монтаж кристаллов и внутренних выводов в производстве полупроводниковых изделий.– Минск : Интегралполиграф, 2015.–380 c.
 

4. Ланин В.Л., Сергачев И.И., Хотькин В.Т. Индукционный нагрев шариковых выводов припоя для монтажа корпусов BGA // Электронная обработка материалов, 2015.–№ 51(2). –С. 61–65.
 

5. Lanin V.L. Application of the concentrated power streams in electronics industry. – Saarbrucken, Scholars' Press, 2015.–194 p.
 

6. Lanin V.L., Sergachou I. I,, Khotskin V. T. BGA Solder Balls Formation by Induction Heating // International Journal of Scientific Research in Knowledge, 2014, 2, № 1, p. 22–27.
 

7. Lanin V.L., Schepelevich A.V. Ultrasonic Vibration System for reliable Flip Chip Bonding // Journal of Science and Engineering, 2014, vol. 4(1). P. 9–14.
 

8. Ланин В.Л. Петухов И.Б. Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах // Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2014, № 2-3. С. 38–43.
 

9. Lanin V.L., Petuchov I.B. High Frequency Thermosonic Wire Bonding // Journal of Science and Engineering, 2014, vol. 4, No 2, P. 39–45.
 

10. Ланин В.Л., Емельянов В.А. Электромонтажные соединения в электронике: технология, оборудование, контроль качества. Минск: Интегралполиграф, 2013.– 406 с.
 

11. Интегрированные технологии микро- и наноструктурированных слоев / Под ред. А.П. Достанко и В.Л. Ланина. Минск: Бестпринт, 2013.–189 с.
 

12. Технологические процессы и системы в микроэлектронике: плазменные, электронно-ионно-лучевые, ультразвуковые / А.П. Достанко, В.Л. Ланин и др. Минск: Бестпринт, 2009.– 199 с.
 

13. Ланин, В.Л., Достанко А.П.,. Телеш Е.В. Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники. Минск: Издат. центр БГУ, 2007.-574 с.
 

14. Ланин В.Л. Сборочно-монтажные процессы. Лабораторный практикум по дисциплинам «Технология РЭУ и автоматизация производства», «Технология средств медицинской электроники» Минск: БГУИР, 2007. – 50 с.
 

15.Технология изделий интегральной электроники. Специальное технологическое оборудование. Лаб. практикум / В.А. Емельянов, Л.П. Ануфриев, А.П. Достанко, В.Л. Ланин В.Л. и др.Мн.: Интегралполиграф, 2007. – 60 с.
 

16. Lanin V.L. Cavitation Intensity Investigation at Ultrasonics Soldering // Proceedings Ultrasonic International 2003. 30 June-3 July, Granada, Spain, 2003.- P. 109- 114.
 

17. Lanin V.L. Activation of Ultrasonic Clearing in the Liquid Environments // Proceedings 4rd Conf. on Application of Power Ultrasound in Physical and Chemical Processing . 22 – 23 May, Besancon, France. 2003. P. 297- 300.
 

18. Ультразвуковые процессы в производстве электронной аппаратуры / С.П. Кундас, В.Л. Ланин , А.П. Достанко, М.Д. Тявловский.- Мн.: Бестпринт, 2002.
 

4. Достанко А.П., Ланин В.Л., Хмыль А.А., Ануфриев Л.П. Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация производства. Учебник. Минск: Высш. шк., 2002.–414 с.
 

19. Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация производства. Курсовое проектирование/ Л.П. Ануфриев, В.М. Бондарик, В.Л. Ланин, А.А. Хмыль. - Мн.: БГУИР, 2001.-144 с.
 

20. Lanin V.L. Ultrasonic soldering in electronics // Ultrasonics Sonochemistry 2001, N8, P. 379-385.
 

21. Кундас С.П., Ланин В.Л., Ануфриев Л.П.. Моделирование технологических процессов производства РЭС и ЭВС: Учеб. пособие по курсам "Технология ЭВС", "Технология РЭУ и автоматизация производства". – Мн.: БГУИР, 2000. – 156 с.
 

22. Ануфриев Л.П., Ланин В.Л., Хмыль А.А. Коммутационные платы электронной аппаратуры. - Мн.: БГУИР, 2000. – 85 с.
 

23. Ланин В.Л. Пайка электронных сборок. – Мн.: НИЭИ Мин. Эконом., 1999 г.– 116 с.
 

24. Ланин В.Л., Емельянов В.А., Хмыль А.А. Проектирование и оптимизация процессов производства электронной аппаратуры. - Мн.: БГУИР, 1998. – 196 с.
 

25. Емельянов В.А., Ланин В.Л., Хмыль А.А. Технология электрических соединений в производстве электронной аппаратуры/ Бел. гос. ун-т информатики и радиоэлектроники. – Мн.: Бестпринт, 1997. – 113 с.
 

26. Ланин В.Л. Технология сборки, монтажа и контроля в производстве электронной аппаратуры/ Бел. гос. ун-т информатики и радиоэлектроники. – Мн.: "Инпредо", 1997. – 64 с.
 

27. Клубовский В.В., Тявловский М.Д., Ланин В.Л. Ультразвуковая пайка в радио- и приборостроении. – Мн.: Наука и техника, 1985 г. – 263 с.

 

Назад